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Solução completa para inspeção por visão computacional – Placa de computador de 3,5” com processadores Intel Core de 12ª/13ª geração

Solução completa de inspeção por visão computacional para placas SBC de 3,5" com processadores Intel Core de 12ª/13ª geração.

1. Posicionamento da Solução

Aproveitando os recursos de hardware da placa, incluindo 4 portas LAN Gigabit, 4 interfaces USB 3.2 de alta velocidade, o poderoso desempenho de computação dos processadores Intel Core de 12ª/13ª geração, até 32 GB de memória DDR5, duas saídas de vídeo independentes, controle COM/GPIO multicanal e entrada de energia com ampla faixa de tensão, este computador de placa única atua como o núcleo de computação para equipamentos completos de visão computacional. Ele abrange todo o fluxo de trabalho de aquisição de imagens, reconhecimento de algoritmos, julgamento lógico e saída de conexão com outros equipamentos, suportando inspeção de qualidade ininterrupta 24 horas por dia, 7 dias por semana, em linhas de produção.

Cenários típicos de aplicação

Inspeção AOI de componentes eletrônicos, medição dimensional de peças de precisão, detecção de defeitos superficiais, reconhecimento de códigos de barras e QR codes, inspeção de integridade de embalagens, triagem logística baseada em visão computacional.

2. Lista completa de configuração de hardware

Host de núcleo 2.1 (computador de placa única industrial de 3,5")

  • Processador: i5-1335U / i7-1355U
    Para projetos de visão computacional, os modelos com múltiplos núcleos e alto desempenho turbo são preferíveis, pois oferecem maior capacidade de processamento paralelo de imagens.
  • Memória: slot SO-DIMM DDR5 de 16 GB / 32 GB a 4800 MHz, essencial para armazenar em cache imagens de alta definição de várias câmeras.
  • Armazenamento: SSD M.2 NVMe com alta velocidade de leitura/gravação para armazenar amostras de imagem, registros de inspeção e algoritmos de programas.
  • Dissipação de calor: Dissipador de calor reforçado personalizado disponível para construir gabinetes selados sem ventoinha, à prova de poeira e umidade, ideais para ambientes de oficina empoeirados.
  • Fonte de alimentação: Compatível com alimentação CC de 12V/24V de fábrica; a entrada CC de ampla faixa de 9 a 36V evita falhas do sistema causadas por flutuações de tensão e picos de inicialização.

2.2 Hardware de Aquisição de Imagens (Interfaces de Placas Compatíveis)

Opção A: Câmeras industriais GigE (recomendadas para inspeção síncrona com múltiplas câmeras)

A placa integra 4 portas Gigabit Ethernet RJ45, que podem ser conectadas diretamente a 4 câmeras GigE. Cada porta opera independentemente, sem disputa de largura de banda, garantindo zero perda de quadros e latência de transmissão ultrabaixa. Acessórios compatíveis: fontes de luz industriais, lentes e controladores de luz.

Opção B: Câmeras industriais USB 3.2 / Câmeras de profundidade 3D

Quatro portas USB 3.2 de alta velocidade montadas na parte traseira fornecem largura de banda de canal único suficiente para conectar câmeras USB com obturador global e scanners de perfil a laser 3D para medição dimensional de alta precisão.

2.3 Saída de vídeo

  • LVDS/eDP integrado: Conecte-se a telas sensíveis ao toque locais para que os operadores ajustem parâmetros e visualizem as imagens capturadas no local.
  • Exibição independente em tela dupla via HDMI + DP: Suporta exibição separada em tela dividida. Uma tela exibe imagens da câmera em tempo real, enquanto a outra exibe relatórios de inspeção e estatísticas de produtos NG.

2.4 Controle de ligação periférica (E/S interna integrada)

  • 4 portas seriais COM: Conecte controladores de luz, servomotores, plataformas de deslocamento e leitores de código de barras.
  • Entrada e saída digital GPIO: DI: Recebe sinais de disparo de sensores fotoelétricos quando as peças chegam para captura de fotos.
  • 4 portas USB 2.0 internas: Conecte pedais de controle, leitores de código de barras e leitores de cartão compactos.

Expansão sem fio de 2,5" (slot Mini PCIe)

Módulos opcionais 4G/Wi-Fi permitem o envio em tempo real de dados de inspeção e imagens de defeitos para sistemas MES de fábrica ou plataformas em nuvem para monitoramento remoto do rendimento da produção.

3. Fluxo de trabalho completo da operação

  1. À medida que as peças se deslocam ao longo da linha de produção, sensores fotoelétricos enviam sinais de disparo para a entrada GPIO, e a placa principal emite comandos de captura.
  2. Várias câmeras GigE / USB3.2 capturam imagens de alta definição simultaneamente, que são transmitidas em alta velocidade e armazenadas em cache na memória da placa-mãe.
  3. O processador Intel Core de 12ª/13ª geração e a placa gráfica integrada executam algoritmos de visão em paralelo para realizar detecção de defeitos, medição dimensional, reconhecimento de caracteres e verificação de presença.
  4. O programa classifica automaticamente as peças como OK ou NG (Não Reproduzido):
    • Produtos qualificados OK: as saídas GPIO emitem sinais de liberação e todos os dados relevantes são salvos no SSD local.
    • Produtos defeituosos NG: Aciona alarmes sonoros e visuais, movimenta cilindros para rejeitar peças e arquiva imagens dos defeitos simultaneamente.
  5. Imagens em tempo real e relatórios estatísticos são exibidos simultaneamente em duas telas.
  6. Opcionalmente, os registros de inspeção podem ser carregados no sistema MES da fábrica via 4G/Wi-Fi para rastreabilidade completa dos dados e análise de capacidade.

4. Principais vantagens desta placa para visão computacional

Aquisição paralela multicâmera poderosa

Equipada com 4 portas LAN Gigabit independentes e 4 portas USB 3.2 para canais de aquisição de imagem duplos, suportando até 8 câmeras trabalhando simultaneamente para inspeção síncrona em múltiplas estações. Não são necessárias placas de expansão de rede adicionais, simplificando a estrutura geral da máquina.

Capacidade de processamento e memória suficientes para algoritmos complexos.

A arquitetura híbrida multi-core dos processadores i5/i7 de 13ª geração, combinada com até 32 GB de memória RAM, permite o armazenamento em cache de imagens de alta resolução em grande escala. Executa softwares de visão computacional populares, como Halcon, OpenCV e VisionPro, sem problemas, e oferece suporte a aprendizado profundo leve para classificação de defeitos.

Monitores duplos independentes simplificam a depuração no local.

Os operadores podem visualizar as imagens brutas capturadas em uma tela enquanto ajustam os limites de inspeção e revisam amostras defeituosas históricas em outra, melhorando significativamente a eficiência da depuração.

Controle de E/S industrial nativo tudo-em-um

As portas seriais e GPIO integradas permitem a captura de imagens da câmera, o controle da plataforma de movimento e a atuação de triagem em uma única placa. Não é necessário um CLP adicional, reduzindo os custos gerais de hardware e a complexidade da fiação.

Alta capacidade de adaptação a ambientes industriais severos.

A entrada de energia de ampla faixa de 9 a 36 V, juntamente com o resfriamento opcional sem ventoinha e gabinetes selados à prova de poeira, são ideais para ambientes empoeirados, como linhas de pintura, fábricas de montagem eletrônica e oficinas de processamento de metais. O formato compacto de 3,5” permite a instalação direta em racks de equipamentos, economizando espaço.

Armazenamento em massa e rastreabilidade remota de dados

O SSD M.2 de alta velocidade oferece armazenamento de grande capacidade para um grande volume de imagens de defeitos; os módulos sem fio Mini PCIe se conectam às plataformas de nuvem da fábrica para realizar o gerenciamento digital de todos os dados de produção.

5. Cenários de Aplicação Segmentados por Indústria

1. Inspeção Óptica de Equipamentos (AOI) para Eletrônica 3C

Detecta defeitos nas juntas de solda da placa de circuito impresso, desalinhamento de chips, arranhões na carcaça e conectores ausentes; várias câmeras escaneiam os dois lados das placas de circuito simultaneamente.

2. Medição Dimensional de Componentes de Hardware e Precisão

Inspecionam-se as dimensões externas, a qualidade do chanfro e a presença de rebarbas em parafusos, rolamentos e peças estampadas; câmeras 3D USB são utilizadas para medir a diferença de altura.

3. Inspeção da superfície de embalagens de alimentos

Verifique a integridade do lacre da embalagem, a legibilidade da data de produção impressa e a presença de corpos estranhos.

4. Classificação por visão para logística

Leia os códigos QR nas encomendas, detecte embalagens danificadas e acione os cilindros de triagem para o desvio automático de encomendas.

5. Inspeção de aparência para a indústria de novas energias de lítio

Defeitos na tela dos polos das células da bateria, amassados ​​na carcaça e juntas de cola irregulares.

Data da publicação: 17 de maio de 2026